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热压键合固晶机（TCB)

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XY精度±1um，角度精度0.004度 主动绑头倾斜度控制，共面性1um 无助焊剂方案，氢等离子体，无化学残留
应用领域

AI

高性能计算

高速高精固晶机

热压键合固晶机（TCB)
循环时间：0.14s/Die 粘合精度：X,Y：±20μm（3σ）；θ：±3°（3σ） 固晶区域：X：8mm（±4mm），Y：90mm
应用领域

分立器件

集成电路

MEMS、传感器

热贴固晶机

高速高精固晶机
兼容银膏&银膜热贴工艺 UPH：1K 固晶精度： ±10μm@3σ ；θ：±0.2° @3σ 固晶压力：30g-30kg（±5g或±5%取最大值） 吸嘴：RT-250° C 防氧化设计 银膜自动上料
应用领域

功率半导体

尊凯实业源汽车

多功能固晶机

热贴固晶机
多种进料方式：Wafer，Tray，Tape 支持330*660mm大载具 支持预成型焊片自动裁切&贴装 自动更换吸嘴&顶针，支持多Wafer多芯片贴装
应用领域

功率半导体

尊凯实业源汽车

银烧结设备

在线烧结设备
在线烧结设备
离线式银烧结设备
离线式银烧结设备
具备小批量和量产多种机型 支持通用/专用模具，压头可快速更换 烧结面积：最大350*270mm 烧结压强：最大30Mpa 烧结温度：最大350℃ 支持的烧结工艺：芯片，DTS，Clip，？楹途г采战 烧结全程防氧化保护，兼容铜烧结
应用领域

功率半导体

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真空焊接设备

真空焊接设备
真空焊接设备
支持高温锡膏工艺 升温斜率 Max 450℃ 托举式传输稳定无震 空洞率可低至1% 均温性±3.5℃ 分体式助焊剂回收装置
应用领域

功率半导体

汽车电子

航空航天

甲酸焊接炉

真空焊接设备
四腔体设计，更高产能 支持高温焊片工艺 温度Max450°C，均温性+5°C 甲酸注入回收系统，低甲酸用量 焊点空洞率可低至1%
应用领域

功率半导体

汽车电子

工业控制

芯片封装AOI

甲酸焊接炉
双分辨率光学系统 多角度无影光源 超景深融合技术 AI编程
应用领域

光电器件

功率？

T/R模组

芯片封装

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